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长电科技(滁州)有限公司招聘简章
作者:     发布时间:2016-10-15     信息来源:      阅读次数: 【关闭】

长电科技(滁州)有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

公司在传统IC封装规模化生产的基础上,致力于高端封装技术的研究与开发,在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产,其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平,拥有多项自主知识产权,公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

招聘职位(一):工艺流程管理工程师

工作职责:封装工艺管理,封装质量管理

招聘人数:10

薪资待遇:3000-5000元/月

具体要求:1、专业要求: 机械、电子、计算机等相关专业
         2、学历要求:专科以上学历
         3、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,封装的流程,材料和特性。具备各种封装的可靠性和质量作出判断的能力。熟练使用ATE,会编写自动测试程序(VB),能够对测试机测试结果作出统计学的分析,对良率进行分析,具备丰富的电路基本知识。

工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号

简历投递:czsj@cj-elec.com

联系电话:0550-3857512    15855016633

招聘职位(二):设备技术管理工程师

工作职责:装片工艺管理,装片质量管理

招聘人数:10

薪资待遇:3000-5000元/月

具体要求:1、专业要求: 机械、电子、计算机等相关专业
         2、学历要求:专科以上学历
         3、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,封装装片的工艺流程,能够对装片设备产品质量结果作出统计分析,对良率进行分析,具备丰富的装片工艺流程及质量管控的工作能力。

工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号

简历投递:czsj@cj-elec.com

联系电话:0550-3857512    15855016633

招聘职位(三):质量控制管理工程师

工作职责:球焊工艺管理,球焊质量管理

招聘人数:10

薪资待遇:3000-5000元/月

具体要求:1、专业要求: 机械、电子、计算机等相关专业
         2、学历要求:专科以上学历
         3、能力要求:具有良好的专业知识,熟悉半导体封装工艺流程,熟悉产品质量管理,球焊的工艺流程,能够对球焊设备产品质量结果作出统计分析,对良率进行分析,具备丰富的球焊工艺流程及质量管控的工作能力。

工作地点:安徽省滁州市经济技术开发区城北工业园世纪大道999号

简历投递:czsj@cj-elec.com

联系电话:0550-3857512    15855016633


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